我在修仙界搞科技

我在修仙界搞科技/调皮的胡桃

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最新章节:第300章 大结局 科学证道(2025-11-07 01:22:53)
  一觉醒来,姜明穿成注定炸炉十年的炮灰丹修。面对全宗门上下的嘲讽眼神,他冷静铺开图纸——温度控制上PID算法,材料提纯用离心机萃取。当所有人还在苦苦用灵力硬抗丹炉爆炸风险时,姜明已经实现了高效无风险的丹药流水线。本以为可以低调发财,谁知护山大阵外却忽然魔云压城,毁天灭地的攻击轰然落下。千钧一发,姜明推了推眼镜启动阵法...

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